Hoe wordt RELEASE CLAMP de bewaker van de verwerking van halfgeleiderwafels?

Het ontwerp van hoge precisie LOSKOPPEL KLEM moet rekening houden met meerdere aspecten om te kunnen voldoen aan de strenge eisen van de verwerking van halfgeleiderwafels.
Selecteer hoogzuivere materialen zoals roestvrij staal, keramiek of speciale legeringen om ervoor te zorgen dat er tijdens het verwerkingsproces geen onzuiverheden worden geïntroduceerd en een goede corrosieweerstand hebben om chemische erosie in de waferverwerkingsomgeving te weerstaan. Gebruik zachte materialen zoals polyurethaan en rubber op het klemoppervlak, of breng speciale coatings aan om spanningsconcentratie en krasrisico's op het waferoppervlak te verminderen. Ontwerp nauwkeurige uitlijningsmechanismen om ervoor te zorgen dat de wafer nauwkeurig kan worden gepositioneerd tijdens het klemproces om krassen of breuken veroorzaakt door verkeerde uitlijning te voorkomen. Tegelijkertijd moet het klemmechanisme een hoge stabiliteit hebben om trillingen en schokken tijdens de verwerking te weerstaan.
Ontwerp, afhankelijk van de verschillende diktes en materialen van de wafel, een verstelbaar klemkrachtmechanisme om ervoor te zorgen dat de wafel stevig kan worden vastgeklemd zonder het oppervlak te beschadigen als gevolg van te strak aandraaien. Het klemoppervlak van de RELEASE CLAMP is nauwkeurig gepolijst om een ​​glad oppervlak te garanderen en de kans op krassen te verminderen. Tegelijkertijd wordt vóór de verwerking een strikte reinigingsbehandeling uitgevoerd om onzuiverheden op het oppervlak te verwijderen en verontreiniging van de wafer te voorkomen.
Integreer uiterst nauwkeurige sensoren zoals positiesensoren en krachtsensoren om de positie en klemkracht van de wafer in realtime te bewaken. Een gesloten regelsysteem wordt gebruikt om de werking van het klemmechanisme in realtime aan te passen op basis van de informatie die door de sensor wordt teruggekoppeld om de stabiliteit en nauwkeurigheid van het klemproces te garanderen.
Zeer nauwkeurige RELEASE CLAMP speelt een onmisbare rol bij de verwerking van halfgeleiderwafels en de toepassingswaarde ervan komt vooral tot uiting in de volgende aspecten:
Door krassen en vervuiling te verminderen, helpt de zeer nauwkeurige RELEASE CLAMP de vlakheid en reinheid van het waferoppervlak te verbeteren, waardoor de prestaties en betrouwbaarheid van halfgeleiderapparaten worden verbeterd; stabiele klemprestaties en een nauwkeurig uitlijningsmechanisme zorgen voor de stabiliteit en nauwkeurigheid van de wafer tijdens de verwerking, verminderen de tijdverspilling als gevolg van het herpositioneren of repareren van krassen en verbeteren zo de productie-efficiëntie. Het verminderen van het aantal wafelbreuken en het uitvalpercentage betekent het verminderen van de productiekosten en het afval. Tegelijkertijd verminderen de duurzaamheid en stabiliteit van de zeer nauwkeurige RELEASE CLAMP ook de frequentie van onderhoud en vervanging, waardoor de productiekosten verder worden verlaagd. Met de voortdurende ontwikkeling van halfgeleidertechnologie worden de eisen voor de nauwkeurigheid van waferverwerking steeds hoger. Als een van de sleuteltechnologieën zal de voortdurende innovatie en verbetering van de zeer nauwkeurige RELEASE CLAMP de voortdurende vooruitgang van de halfgeleiderverwerkingstechnologie bevorderen.